Компания Entech Mmc предлагает широкий спектр оборудования для литья из цветных и черных сплавов:
- литье под высоким давлением (ЛПД);
- литье под низким давлением (ЛНД);
- литье в кокиль;
- литье под вакуумом.
Также в каталоге представлено оборудование для:
- плавки металлов и сплавов;
- изготовления стержней;
- 3D печати песчаных форм и стержней.
Литейные технологии позволяют изготовить фасонные детали и заготовки путем заливки расплавленного металла в формы, полость которых имеет конфигурацию требуемой детали. После охлаждения металл в форме затвердевает и получается отливка — готовая деталь или заготовка, которая при необходимости подвергается последующей механической обработке.
Литейное производство является важной и экономически выгодной составляющей производства. Во многих случаях литейные технологии – единственный способ изготовления нужных деталей, особенно, когда требуется изготовить тяжелые детали больших размеров сложной конфигурации. Малопластичные сплавы, которые не поддаются обработке давлением (например, чугун), используют для производства фасонных отливок.
С помощью литья получают изделия весом от нескольких граммов до сотни тонн, длиной от нескольких сантиметров до нескольких метров и стенками толщиной от 0,5 до 500 мм (корпуса и крышки, блоки цилиндров, поршни, коленчатые валы, зубчатые колеса, станины станков и прокатных станов и др.).
Механизация и автоматизация всех процессов литейного производства, освоение и внедрение прогрессивных способов литья, сокращают затраты на механическую обработку отливок и расширяют область применения литейных технологий в промышленности.
В литейных технологиях применяют большое количество способов литья: в песчаные формы, по выплавленным моделям, в кокиль, в оболочковые формы, под давлением, центробежное литье и др.
Все способы литья, кроме литья в песчаные формы, называются специальными. Применение определенного способа литья определяется весом отливок, объемом производства, требованиями к геометрической точности и шероховатости, экономической целесообразностью и другими факторами.